標(biāo)簽加工、存儲(chǔ)環(huán)境控制：標(biāo)簽加工及存儲(chǔ)環(huán)境溫度應(yīng)控制在攝氏23+/-3 度的范圍，濕度應(yīng)控制在相對(duì)55+/-5%的范圍，過高的溫濕度會(huì)提高粘膠劑的流動(dòng)性， 在實(shí)際生產(chǎn)中， 我們能明顯感覺到， 在夏季生產(chǎn)時(shí)， 模切溢膠現(xiàn)象就比較常見， 相反， 冬季就很少， 也就是這個(gè)道理。
標(biāo)簽?zāi)Ｇ匈|(zhì)量控制：必須使用鋒利的刀具對(duì)標(biāo)簽進(jìn)行模切， 鈍角刀刃會(huì)對(duì)標(biāo)簽粘膠劑形成翻擠，導(dǎo)致在模切過程中標(biāo)簽邊緣溢膠現(xiàn)象。過深的模切壓力也會(huì)對(duì)標(biāo)簽粘膠劑形成過度擠壓，過淺的模切壓力可能會(huì)造成在模切過程中粘膠劑的拉絲現(xiàn)象，從而在標(biāo)簽邊緣或標(biāo)簽表面形成溢膠。因此， 模切刀的選擇是關(guān)鍵。
標(biāo)簽加工工藝控制：應(yīng)避免在標(biāo)簽加工過程中存在對(duì)標(biāo)簽的滑動(dòng)摩擦，與標(biāo)簽存在滑動(dòng)摩擦的部件上容易堆積模切膠水，再對(duì)標(biāo)簽邊緣形成污染，這樣的溢膠現(xiàn)象在標(biāo)簽上的位置會(huì)呈明顯的規(guī)律及方向性。
標(biāo)簽復(fù)卷張力控制：過大的復(fù)卷張力對(duì)標(biāo)簽粘膠劑過度形成擠壓，甚至造成標(biāo)簽在底紙上的滑移，會(huì)造成標(biāo)簽的溢膠。非方型的異型標(biāo)簽，由于復(fù)卷張力在軸向的不，容易造成局部張力過大的現(xiàn)象，形成標(biāo)簽的局部溢膠。面積小的方型標(biāo)簽，由于在相同的壓力下，承受更大的壓強(qiáng)，同樣容易出現(xiàn)標(biāo)簽溢膠的現(xiàn)象。
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